近日，中国科协第八届“青年人才托举工程”入选名单公布，我院薄板结构制造研究所马运五副教授、夏裕俊博士后入选。此次上海交通大学共有14人入选“青年人才托举工程”（不含特殊科技领域入选者）。

马运五副教授主要从事难变形材料铆焊复合连接技术、异种材料连接界面组织性能调控、焊接结构可靠性评价等方面的研究，主持国家重点研发计划课题、国家海外高层次人才计划青年项目、日本学术振兴会（JSPS）青年基金、上海市浦江人才计划等项目。目前，他已发表SCI论文40余篇，获授权专利12项，成果入选Int. J. Mach. Tool Manufact.期刊封面文章，获ASME-MSEC最佳论文奖、美国焊接学会A.F. Davis Silver Medal Award、上银优秀机械博士论文银奖、中国汽车工程学会优秀博士学位论文优秀奖、上海交通大学优秀博士学位论文等荣誉。

夏裕俊博士近年来围绕汽车、列车、空间站、载人飞船等载运工具制造开展点焊质量实时监控技术与智能装备研发工作，主持国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金特别资助、国家重点实验室开放课题、中国重汽企业横向课题等项目，入选上海市“超级博士后”激励计划。目前，他已发表SCI/EI论文15篇，授权发明专利11项，获中国汽车工程学会优博论文提名奖，金砖国家工业创新大赛一等奖、中国国际“互联网+”创新创业大赛银奖等荣誉，其参与的研究成果获上海市科技进步一等奖，并已应用于上汽集团、中车四方的车体制造。

“青年人才托举工程”项目是中国科协于2015年设立的国家级青年人才计划，旨在帮助青年人才在创造力黄金时期做出突出业绩，成长为国家主要科技领域高层次领军人才和高水平创新团队的重要后备力量，被誉为青年科技人才成长的“第一块踏板”、青年科技人才科研创造关键时期的“雪中送炭”工程。该项目采用以奖代补、稳定支持的方式，连续三年资助45万元，大力扶持有较大创新能力和发展潜力的32岁以下青年科技人才，本届共有来自全国高校和科研单位的729名青年科技人才入选（不含特殊科技领域入选者）。