各位老师、同学：
          
           2015年由美国 DARPA 赞助密苏里-哥伦比亚大学举办的2015年国际RevCon挑战赛开赛在即。 欢迎对热连接器设计感兴趣的同学和老师踊跃报名参与。

        设计要求详细情况可参见：http://web.missouri.edu/~chencl/2015%20REVCON.pdf

本科教务办    
2014年9月15日
 

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